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輕質粘土陶粒制成的混凝土空心砌塊稱爲陶粒磚,它具有防火、質輕、高強、隔熱、防潮等優點,最适合於(yú)空層框架建築牆體材料,也可用作舊建築物重新間隔的牆體材料。使用方便,規格整齊。施工時可以随意切割、安裝喉管。施工時不必淋水,場地清潔,可以採(cǎi)用傳統的水泥沙漿批擋。重量輕,運輸費用隻有紅磚的三分之一。每12.5塊陶粒磚可砌一平方米牆體,效率比紅磚高三倍。陶粒不含酸堿,不會風化,以水泥粘結而成不怕長期水浸,使用期可達50年以上,建成的樓宇有冬暖夏涼的效果。

粘土:要含有一定量的松散顆粒,以利於拌水泥。含砂量少的粘土,可在土中配砂。含砂量少又較硬的粘土,須磨碎後再配砂。水泥:摻入10%的425#普通矽酸鹽水泥,能提高肇洲三角磚的強度和耐水性能,浸水後不開裂。否則,一般磚會出現開裂現象。外加劑:摻入少量外加劑(加強劑),除提高磚的硬結強度外,還能減少水泥用量,降低制品成本。水:用水量适當,肇洲三角磚的強度就高。成型水分少,磚的強度則差,物料在模内阻力大,單面加壓,磚底面不密實;成型水分多,底面潮濕,出模時容易碰壞。當砂土含水率爲3—5%,成型時的用水量以10%爲宜。若原料細砂過多,則降至8%。

的應用,将有助於(yú)減少和杜絕燒結粘土磚的生産(chǎn)使用,對於(yú)改善環境,保護土地資源和推進牆體材料革新與建築節能,以及“禁實”工作的深入開展具有十分重要的社會和經濟意義。是指以粘土、頁岩、粉煤灰爲主要原料,經成型、焙燒而成的多孔磚,孔洞率等於(yú)或大於(yú)15%,孔型爲圓孔或非圓孔,孔的尺寸小而數量多的稱爲多孔磚,主要适用於(yú)承重牆體。多孔磚在保溫隔熱隔音方面比普通磚要好。孔磚的自重比普通磚輕。

兼具粘土磚和砼小砌塊的特點,外形特征屬於(yú)燒結多孔磚,材料與砼小砌塊類同,符合磚砌體施工習慣,各項物理、力學和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。其使用範圍、設計方法、施工和工程驗收等可參照現行砌體标準,可直接替代燒結粘土磚用於(yú)各類承重、保溫承重和框架填充等不同建築牆體結構中,具有廣泛的推廣應用前景。在制作工藝上比較難,在生坯制作時,由於(yú)坯體有孔洞,而且孔洞與承壓面一定要做到垂直,不能有半點差錯,這就對原材料有瞭(le)要求,需要原材料的可塑性非常高,而且在燒制的時候要十分留心。