克山購買空心磚廠家

兼具粘土磚和砼小砌塊的特點，外形特征屬於(yú)燒結多孔磚，材料與砼小砌塊類同，符合磚砌體施工習慣，各項物理、力學和砌體性能均可具備燒結粘土磚的條件。其使用範圍、設計方法、施工和工程驗收等可參照現行砌體标準，可直接替代燒結粘土磚用於(yú)各類承重、保溫承重和框架填充等不同建築牆體結構中，具有廣泛的推廣應用前景。在制作工藝上比較難，在生坯制作時，由於(yú)坯體有孔洞，而且孔洞與承壓面一定要做到垂直，不能有半點差錯，這就對原材料有瞭(le)要求，需要原材料的可塑性非常高，而且在燒制的時候要十分留心。

加氣混凝土砌塊牆上不得留腳手眼，且每天的砌築高度不宜超過1.8m。牆上孔洞需要堵塞時，适宜用經切鋸而成的異型砌塊和加氣混凝土修補砂漿填堵，不得用其它材料堵塞 (如碎磚、混凝土塊或普通砂漿等)。切鋸砌塊應使用專用工具，不得用瓦刀任意砍劈。砌築時應在每一塊砌塊上鋪滿砂漿。鋪漿要厚薄均勻，漿面平整。鋪漿後立即放置砌塊，要求對準皮數杆，一次擺正找平
，保證灰縫厚度
。如鋪漿後不立即放置砌塊，砂漿凝固瞭(le)，須鏟去砂漿，重新砌築。豎縫可採(cǎi)用擋闆堵縫法填滿、搗實、刮平，也可採(cǎi)用其它能保證豎縫砂漿飽滿的方法。随砌随将灰縫勾成深0.5～0.8mm的凹縫。每皮砌塊均須拉水準線。灰縫要求橫平豎直。嚴禁用水沖漿灌縫。

輕質粘土陶粒制成的混凝土空心砌塊稱爲陶粒磚，它具有防火、質輕、高強、隔熱、防潮等優點，最适合於(yú)空層框架建築牆體材料，也可用作舊建築物重新間隔的牆體材料。使用方便，規格整齊。施工時可以随意切割、安裝喉管。施工時不必淋水，場地清潔，可以採(cǎi)用傳統的水泥沙漿批擋。重量輕，運輸費用隻有紅磚的三分之一。每12.5塊陶粒磚可砌一平方米牆體，效率比紅磚高三倍。陶粒不含酸堿，不會風化，以水泥粘結而成不怕長期水浸，使用期可達50年以上，建成的樓宇有冬暖夏涼的效果。

克山空心磚的應用，将有助於減少和杜絕燒結粘土磚的生産使用，對於改善環境，保護土地資源和推進牆體材料革新與建築節能，以及“禁實”工作的深入開展具有十分重要的社會和經濟意義。克山空心磚是指以粘土、頁岩、粉煤灰爲主要原料，經成型、焙燒而成的多孔磚，孔洞率等於或大於15%，孔型爲圓孔或非圓孔，孔的尺寸小而數量多的稱爲多孔磚，主要适用於承重牆體。多孔磚在保溫隔熱隔音方面比普通磚要好。孔磚的自重比普通磚輕。

粘土：要含有一定量的松散顆粒，以利於(yú)拌水泥。含砂量少的粘土，可在土中配砂。含砂量少又較硬的粘土，須磨碎後再配砂。水泥：摻(càn)入10%的425#普通矽酸鹽水泥，能提高的強度和耐水性能，浸水後不開裂。否則，一般磚會出現開裂現象。外加劑：摻(càn)入少量外加劑（加強劑），除提高磚的硬結強度外，還能減少水泥用量，降低制品成本。水：用水量适當，的強度就高。成型水分少，磚的強度則差，物料在模内阻力大，單面加壓，磚底面不密實；成型水分多，底面潮濕，出模時容易碰壞。當砂土含水率爲3—5%，成型時的用水量以10%爲宜。若原料細砂過多，則降至8%。